智能音箱是我们开启智能家居的起点,小爱智能音箱,小度智能音箱,甚至还有带屏幕的,可谓是五花八门。今天给大家带来的是全球首款震撼双低音HiFi智能音箱——华为Sound X。

一直以来eWisetech也拆解了不少,但这款音箱不简单哦!

拆解

拆解从底部开始,底部的防滑垫下有螺丝,用来固定底盖,螺丝上还有防拆标签。拧下螺丝并拿下底盖,底盖为ABS材质。

扬声器防尘罩通过螺丝及卡扣固定在内壳上,电源接口板则固定在扬声器防尘罩内,并且电源接口采用了泡棉胶进行保护。电源接口板集成有Micro USB接口用于检测和维修设备。

黑色ABS模块通过螺丝固定。电源板在模块上方,通过铝板散热,。两者之间有白色硅胶,可以稳定在扬声器振动过程中产生的影响。

扬声器和电源板通过螺丝固定,6个全频扬声器分布在黑色模块四周,1．5英寸8W功率的扬声器,通过4颗螺丝固定,上面的振膜部分通过胶固定。

扬声器上的金属片直接卡在黑色模块内的金属块上,然后再通过黑色模块内的金属片卡到电源板上。

内壳通过螺丝固定,材质为ABS+PC。取出内壳后就能看到智能音响内的天线布局了。

主板通过螺丝固定在内壳上,WIFI1板、WIFI2软板、BT板和NFC板通过胶固定在内壳上。

主板通过铝板散热,CPU位置处涂有导热硅脂。内壳内部正对主板位置处贴有硅胶垫和石墨片,起到保护和散热作用。

顶部LED灯/麦克风板通过螺丝和胶固定。

LED灯/麦克风板上12颗LED灯形成环形设计,此外上面还集成有6颗麦克风。

最后拆解帝瓦雷扬声器模块,模块通过螺丝固定。正面有一层防尘泡棉,背面则是一圈散热铜箔,给音箱散热。

2个3．5英寸帝瓦雷扬声器总功率60W,重量达到1226g。占了音箱总重的三分之一。扬声器振膜部分通过胶固定。

主板IC

主板正面主要IC(下图):

1:Media Tek- MT8518AAAV-四核处理器

2:Samsung- K4A****WF-BCTD-512MB内存

3:SK Hynix-H26M****HPR-8GB闪存

4:Media Tek-MT****BSN-WiFi/BT芯片

5:Media Tek-MT****AN-电源管理芯片

6:Everest Semiconductor- ES****-音频ADC

电源板正面主要IC(下图):

1:2颗ESMT-AD*****-音频放大器芯片-用于2个帝瓦雷扬声器

2:3颗ESMT-AD*****-音频放大器芯片-用于6个全频扬声器

LED/麦克风板背面主要IC(下图):

1:A1semi-AS****DT-MCU

2:6颗Goertek-麦克风

总结

整机共使用71颗螺丝固定,拆解困难、较难还原。内部防尘保护措施做得比较好,电源接口、扬声器、排线和麦克风均采用泡棉保护。散热方面由于帝瓦雷音箱功率大,因此采用铜箔散热,主板、电源板则是用散热铝板和导热硅脂进行散热。

那么eWisetech还拆过哪些智能音箱?