12月10日下午14：00，小米将会举办RedmiK30系列与AIoT智能新品发布会，随着发布会的临近，此次发布会新品的神秘面纱也逐渐揭开。

Redmi K30系列

作为此次发布会呼声最高的一款新品，Redmi K30系列可以说让人十分期待。根据资料显示，Redmi K30系列将采用6．7英寸AMOLED挖孔全面屏，这是Redmi首款挖孔屏手机，而且是双孔。分辨率为2400×1080，屏幕比例依旧是19．5：9，屏幕刷新率达到120Hz。

在相机方面，Redmi K30系列前置为36MP＋26MP双摄组合，将大大提升拍照质量，并且带来更多的玩法。后置摄像头升级为64MP＋28MP＋18MP＋8MP四摄组合，最高支持30倍数码变焦，并且支持OIS光学和EIS电子双防抖。

续航方面，Redmi K30内置4800毫安时电池，最高支持65W的快充，并且支持无线充电。

昨日，高通骁龙技术峰会在在夏威夷举行，会上高通发布了两款全新的5G旗舰移动平台：骁龙865、骁龙765／765G处理器。同时小米副总裁卢伟冰表示，Redmi K30将成为全球首发骁龙765G的手机，于12月10日正式发布。

骁龙765G为7系最高端的全新平台，是高通首款5G集成式SoC，集成X52 Modem，支持SA／NSA 5G双模，下行峰值3．7Gbps。在AI方面也有大幅升级，采用第五代高通AIE人工智能引擎，拥有5TOPS的AI算力，算力提升100％。

Redmi K30系列将成为全球首发骁龙765G的手机，并将于12月10日正式发布。

Redmi K30系列支持SA、NSA双模5G，这是Redmi首款5G手机，也是小米系首款双模5G手机，相信大家都十分期待。

Redmi路由器AC2100

与K30一起发布的，还有Redmi首款路由器AC2100。Redmi路由器官方也透露了这款路由器的相关信息，称其搭载了6路信号放大器，“无惧穿墙”。

AC2100路由器采用 6 天线设计，2．4GHz频段搭载2路外置高性能信号放大器，可以使信号覆盖更广；5GHz频段搭载4路内置高性能信号放大器，可使穿墙更强更稳定。

Redmi小爱音箱Play

Redmi小爱音箱Play也是此次发布会的新品之一，小爱音箱官方也公布了关于Redmi小爱音箱Play的相关信息，据了解，Redmi小爱音箱Play内置最新一代蓝牙Mesh网关，能一句话控制智能设备，只需要动动嘴就可以遥控小米智能设备，并且支持控制小米智能设备和飞利浦、欧普照明等54家其他IoT平台。

音频方面，Redmi小爱音箱Play采用1．75英寸高品质扬声器单元，声音饱满细腻；U型风管设计，低音体验出色；350cc大音腔，创新式设计。从官方给出的海报可以看到，图中有大量乐器，不知这款产品是否将会主打音质，令人十分期待。

RedmiBook全面屏笔记本

此次发布会还将带来RedmiBook全面屏笔记本，其采用定制显示电路板，做到了四边框极窄。官方称在扇热方面下了很大的功夫，为RedmiBook全面屏笔记本打造了一套非常强悍且专业的散热系统，风扇采用卫星部件采用航天级材质，带来了更大的风量，更小的噪音。小米还重新设计了散热结构，采用6mm直径双热管和全铜散热模组，大幅度提升热量传导。

红米全家桶

大家都知道，Redmi电视在今年的8月正式推出，RedmiBook系列笔记本也从今年上半年开始陆续发布，再加上这次发布会上即将亮相的Redmi路由器、Redmi小爱音箱，Redmi完成了在IoT领域产品布局的最后两块拼图。其实这两件新品的到来也不算意外，在此前接受采访时卢伟冰就曾表示，小米在今年年初就提出了手机＋AIoT的双引擎战略，并且取得了不错的成效，之后会逐渐践行“1＋4＋X”模式，而该模式中的“4”指的就是电视、笔记本、路由器和智能音箱这4大商品类别。可以说，此次发布会的新品Redmi路由器、Redmi小爱音箱亮相后，Redmi全家桶基本上算是齐了。