侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

5G芯片战 华为、三星、高通、联发科逐一“秀肌肉”

2019-09-09 17:38
来源: DoNews

进入2019年下半年开始,围绕5G基带,各家芯片厂商都在争抢首发集成5G调制解调器的5G Soc。截至目前,包括联发科、三星、华为、高通在内,均已向外展示了自家的集成5G基带芯片方案。

联发科 Helio M70

5月29日,联发科在台北国际电脑展上,率先推出了多模 5G SoC——Helio M70, 采用7nm工艺制造,集成5G调制解调器,包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科的独立AI处理单元APU,适用于5G独立与非独立(SA / NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术。

5G芯片战 华为、三星、高通、联发科逐一“秀肌肉”

Helio M70所有功能面向首批旗舰5G终端设计,预计在2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端,最快将在2020年第一季度问市。

三星Exynos 980

抢在麒麟990发布的前两天,在没有任何市场预热的情况下,三星9月4日对外宣布了新的 5G移动平台 Exynos 980,采用三星8nm制程工艺,而非目前最先进的7nm EUV 制程工艺,集成5G调制解调器,包含两个2.2GHz的高性能A77和四个1.8GHz的A55核心CPU,配备Mali-G76 GPU,并支持编码、解码4K 120帧视频。

5G芯片战 华为、三星、高通、联发科逐一“秀肌肉”

Exynos 980预计将于今年年底开始量产,首批搭载该移动平台的手机,最快也要到明年一季度问市。

华为麒麟990

9月6日,华为在2019IFA展上,面向全球发布了麒麟990系列,分为麒麟990 4G和麒麟900 5G两款芯片。麒麟990 5G采用7nm+EUV工艺,集成5G调制解调器,“2+2+4”的三丛式8核CPU架构,包括2个2.86GHz A76大核、2个2.36GHzA76中核和4个1.95GHz A55小核,16核Mail-G76的GPU架构,自研达芬奇NPU,同样适用于5G独立与非独立(SA / NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术。其晶体管数量达到103亿个,超过上代麒麟980的69亿个,核苹果A12的100亿个,成为世界第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片。

5G芯片战 华为、三星、高通、联发科逐一“秀肌肉”

搭载麒麟990系列芯片的首款机型华为Mate30,将于9月19日的慕尼黑发布上市。

高通7系5G集成式移动平台

在华为麒麟990发布后的几个小时,高通也在2019IFA展上宣布了5G芯片的消息,表示将通过多层级的骁龙5G平台规模化地加速5G在2020年的商用进程,包含骁龙8系、7系和6系。高通此举,在催生更多不同价位段的5G手机快速上市之际,也将帮助5G终端价格更平民化。

高通介绍,目前已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了高通的5G解决方案,全新的三星Galaxy 5G手机用的就是基于高通的骁龙8系平台。而包括LG、摩托罗拉、Realme、小米红米、Oppo、Vivo和诺基亚HMD等12个手机制造商都使用了高通骁龙7系的5G移动平台。

5G芯片战 华为、三星、高通、联发科逐一“秀肌肉”

高通骁龙7系5G移动平台,将成为首个集成5G调制解调器的5G SoC,2019年第二季度已经开始向客户出样,搭载该移动平台的手机,将在今年第三季度密集上市。(完)

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号