进入2019年下半年开始，围绕5G基带，各家芯片厂商都在争抢首发集成5G调制解调器的5G Soc。截至目前，包括联发科、三星、华为、高通在内，均已向外展示了自家的集成5G基带芯片方案。

联发科 Helio M70

5月29日，联发科在台北国际电脑展上，率先推出了多模 5G SoC——Helio M70， 采用7nm工艺制造，集成5G调制解调器，包含ARM最新的Cortex－A77 CPU、Mali－G77 GPU和联发科的独立AI处理单元APU，适用于5G独立与非独立（SA ／ NSA）组网架构Sub－6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术。

Helio M70所有功能面向首批旗舰5G终端设计，预计在2019年第三季度向主要客户送样， 首批搭载该移动平台的5G终端，最快将在2020年第一季度问市。

三星Exynos 980

抢在麒麟990发布的前两天，在没有任何市场预热的情况下，三星9月4日对外宣布了新的 5G移动平台 Exynos 980，采用三星8nm制程工艺，而非目前最先进的7nm EUV 制程工艺，集成5G调制解调器，包含两个2．2GHz的高性能A77和四个1．8GHz的A55核心CPU，配备Mali－G76 GPU，并支持编码、解码4K 120帧视频。

Exynos 980预计将于今年年底开始量产，首批搭载该移动平台的手机，最快也要到明年一季度问市。

华为麒麟990

9月6日，华为在2019IFA展上，面向全球发布了麒麟990系列，分为麒麟990 4G和麒麟900 5G两款芯片。麒麟990 5G采用7nm＋EUV工艺，集成5G调制解调器，“2＋2＋4”的三丛式8核CPU架构，包括2个2．86GHz A76大核、2个2．36GHzA76中核和4个1．95GHz A55小核，16核Mail－G76的GPU架构，自研达芬奇NPU，同样适用于5G独立与非独立（SA ／ NSA）组网架构Sub－6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术。其晶体管数量达到103亿个，超过上代麒麟980的69亿个，核苹果A12的100亿个，成为世界第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片。

搭载麒麟990系列芯片的首款机型华为Mate30，将于9月19日的慕尼黑发布上市。

高通7系5G集成式移动平台

在华为麒麟990发布后的几个小时，高通也在2019IFA展上宣布了5G芯片的消息，表示将通过多层级的骁龙5G平台规模化地加速5G在2020年的商用进程，包含骁龙8系、7系和6系。高通此举，在催生更多不同价位段的5G手机快速上市之际，也将帮助5G终端价格更平民化。

高通介绍，目前已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了高通的5G解决方案，全新的三星Galaxy 5G手机用的就是基于高通的骁龙8系平台。而包括LG、摩托罗拉、Realme、小米红米、Oppo、Vivo和诺基亚HMD等12个手机制造商都使用了高通骁龙7系的5G移动平台。

高通骁龙7系5G移动平台，将成为首个集成5G调制解调器的5G SoC，2019年第二季度已经开始向客户出样，搭载该移动平台的手机，将在今年第三季度密集上市。（完）