夏普发布公告证实：独立拆分半导体业务确有其事

2018-12-30 00:54

近段时间以来，夏普拆分半导体业务的消息被闹得沸沸扬扬，无风不起浪，似乎也并不排除夏普想要在半导体领域搞出点名堂来。

近日消息称，夏普独立拆分半导体业务确有其事。12月26日，夏普正式发布公告证实，夏普确实要剥离一些业务，以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部（包含半导体业务）和激光事业部，它们将分别独立成为夏普的全资子公司，这个计划的生效时间为2019年4月1日。

据了解，为了承接分拆出来的两大业务，夏普将在2019年1月设立两家新公司，一家名为SFC（夏普福山半导体公司），负责半导体和半导体应用器件／模块业务、光电器件业务、高频器件和高频波应用模块业务；另一家名为SFL（夏普福山激光公司），负责激光和激光应用设备／模块业务。

尽管在人们的印象中，百年老店夏普以液晶面板见长，但这丝毫也不放弃夏普将半导体产业定位为增长战略的核心。事实上，在夏普看来，通过拆分半导体不但能提高经营判断的速度，还能灵活的与鸿海集团等国内外企业合作和开展盒子业务等举措。

而提起鸿海集团，不免让人联想到大老板郭台铭对于半导体业务的野心。时间回溯至2017年初，东芝当时决定将半导体业务分拆成一家独立的公司，并出售该公司的20％股权。尽管近年来日本制造业大有日薄西山的势头，但由于东芝半导体业务在行业内的实力，到底还是招来了众多潜在竞购者。

俨然“僧多粥少”的局面，大老板郭台铭为了强化自个的优势，甚至还牵头组建了一个竞购团队，其中就包括苹果、戴尔、金士顿等公司。但即便是这样，大老板郭台铭的赤诚之心最终还是被辜负。

正所谓：“上赶着不成买卖”。空有满腔热血，结果却不尽人意，索性还不如自个撸起袖子加油干。考虑到半导体业务需要大规模投资，所以此次夏普拆分半导体业务势必需要实施大规模的投资，而在这一点上，大老板郭台铭并不乏人才和资金。

另外值得注意的是，根据《日本经济新闻》报道称，富士康、夏普计划和珠海市政府合作，在珠海建设芯片工厂，总投资有可能达到1万亿日元规模，投资的大部分由市政府等承担。不过有趣的是，夏普否认了与富士康合资建设这一工厂。

声明： 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。

共0条评论，0人参与

登录登录即可访问所有OFweek服务

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

图片新闻

行业报告