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360智能门铃WIFI芯片曝光:首发芯之联XR871GT

导读: 智能语音设备已经发展到了便携化,智能音箱产品的功能也逐渐多样化,使用场景被附加功能扩展到但凡能想象得到的地方都能摆放一个智能音箱的程度。这种越来越需要移动化的需求使得智能音箱开始依赖内置电池,因为需要摆脱电源线的束缚才能做到随地摆放。

智能语音设备已经发展到了便携化,智能音箱产品的功能也逐渐多样化,使用场景被附加功能扩展到但凡能想象得到的地方都能摆放一个智能音箱的程度。这种越来越需要移动化的需求使得智能音箱开始依赖内置电池,因为需要摆脱电源线的束缚才能做到随地摆放。

在外接电源的时候,无论是语音唤醒相关的芯片还是网络传输的芯片,其功耗都不太需要重视,但是一旦处于内置电池的状态,这方面的功耗就显得捉襟见肘了。

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如今不仅是娱乐设备,就连安防领域的设备也变得智能了起来。360早前发布了一款360智能门铃,在位于室外的门铃按键部分带有摄像头,可以无线传输门铃信号和影像信号到室内的接收器。并且这还是一款内置电源的产品,由于其安防的特殊性需要它待机长达数月之久,但是又需要让它一直与室内的接收器保持联系,这时候一款超低功耗的WiFi MCU显得非常迫切地需要。

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通过我爱音频网的拆解,了解到这款产品使用了来自芯之联低功耗无线MCU XR871GT,才能让门铃持续工作时间长达数月之久。

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XR871GT是一颗高集成度低功耗WiFi MCU,集成ARM Cortex-M4F内核,主频高达192MHz,并集成448KB是SRAM资源和丰富的接口资源,同时XR871GT还是一颗低功耗芯片,其WiFi接收机功耗小于30mA,仅为其他公司WiFi产品的一半,同时该芯片能够以极低功耗保持WiFi连接,其DTIM10连接状态功耗仅230uA,得益于此,360智能门铃能够以极低的功耗保持联网状态。

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芯之联成立于2015年,是一家专门从事物联网芯片开发、设计、销售于一体的高新企业,旗下主要产品包括无线MCU、无线音频和智能语音等芯片,总部位于深圳,同时在西安、珠海等地设有研发基地。

无线MCU系列芯片XR871系列,基于ARM Cortex-M4F内核打造,主频192MHz,内置448KB的SRAM,集成TCP/IP和WiFi协议栈,一经发布即以高性能、高安全及低功耗等特点,引起了无线MCU界的广泛关注。

近年来,基于XR871系列芯片的不同特性逐步产生了各种极具竞争力的系统方案,主要有本地语音控制模块、儿童智能陪伴机器人、单麦克风打断唤醒方案、低功耗双麦克风打断唤醒方案。

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