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《信息产业发展指南》解读:打造智能经济新动能

2017-03-08 09:02
铁马老言
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问题与挑战

放眼全球,智能硬件为我国电子信息领域弯道超车、赶超一流提供了重要机遇,但是也要清醒地认识面临的重大问题与挑战。

一是核心关键技术和高端产品供给能力不足。国际巨头仍站在产业链顶端,加快技术和产业布局。国内除少数企业掌握核心技术,大多是基于国外产品的二次开发和集成创新,如无人机芯片,机器人智能控制算法,低功耗MEMS传感器,车载毫米波雷达、激光雷达,开发工具和平台等核心技术产品,对外依赖度仍较高,空心化风险犹存。

二是亟须建立供给侧与应用侧的良性互动。在重要行业领域的信息化应用中,企业缺乏有效的公共数据资源、用户反馈、行业标准和应用规范,难以打破供给侧与应用侧之间的壁垒,制约智能硬件产品的迭代优化和规模化应用。

三是公共服务平台和创业创新支撑体系有待完善。初创企业面临技术壁垒和信息不对称的问题,需要在芯片接口、硬件方案、操作系统及研发工具平台等方面的支持,促进快速形成芯片-元器件-系统的适配能力。智能硬件产品快速迭代的特点促使企业快速将产品创意形成软硬件解决方案和产品原型,国内在产品第三方快速加工制造、产品认证检测服务等方面的支撑体系尚不完善。

四是标准规范体系不健全,生态碎片化风险犹存。智能硬件各类应用场景存在上层云服务平台数量众多、组织松散、标准不统一、生态碎片化等问题,制约了智能硬件产品与服务的发展。智能硬件产品亟须标准符合性、互联互通、安全性、兼容性、可靠性等方面的权威检测认证。

发展举措

到2018年,在智能硬件领域突破一批底层软硬件共性关键技术,培育一批行业领先的“独角兽”型企业,布局建设若干技术先进、特色突出、优势互补的高水平创新平台和“双创”基地,形成一批可复制、可推广的高水平应用解决方案,形成智能硬件标准体系及一批关键标准。以开放共享、专业定制、柔性敏捷为特征的制造模式逐步推广,“大众创业、万众创新”支撑服务能力明显增强,中高端产品及服务的有效供给明显提升。

瞄准产业发展制高点,推进核心关键技术突破。组织实施一批重点产业化创新工程,支持关键软硬件IP核开发和协同研发平台建设。掌握一批具有全局影响力、带动性强的智能硬件共性技术。重点突破低功耗轻量级系统设计、虚拟现实/增强现实、高性能智能感知、高精度运动与姿态控制、低功耗广域智能物联、端云一体化协同等智能硬件核心技术,在智能硬件各领域取得一批技术积累和产业化成果。

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