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智能音箱拆机评测:雷军小米AI音箱独占鳌头 叮咚2代/出门问问绝代双骄(下篇)

导读: 在主板上面,揭开屏蔽罩,可以看到小米音箱使用的是Amlogic晶晨半导体的A112语音处理芯片。

2、叮咚音箱后辈叮咚2代

相比叮咚音箱A1,叮咚2代体型在体型上瘦身了好几圈,变的更加灵动,顶部采用类似Google Home智能音箱的斜面设计,并搭载一块LED屏幕,配合语音呈现更好的人机交互。

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同样是从底部拆起,撕掉底部黑色的橡胶垫,取出4颗螺丝钉,可是底部的外壳却去不掉。

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经过一番尝试,用力拖动机身外壳,才可以让织物外壳和机身分离。仔细看了一下,原来底部有两块圆柱体的磁铁,来固定底座,原来如此。

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分离后的样子是这样的,猛然望去是不是跟Google Home的机身有点相似。顶部的设计像不像竖琴,你也可以说是拱桥,支撑着顶部的LED屏。围着叮咚2代的机身打量了一周,不得不说,小小的机身设计还是相对复杂的,正面是一个全频的发音单元,左右两侧则是两个被动辐射器,而背面的后盖之下则藏着主板。

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整个机身大体可分为三部分,顶部的LED面板、中部的麦克风阵列板,以及下部的发音单元,而主板则位于发音单元背部。

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从底部看起,褪去叮咚2代的底座,底部灰色海绵包裹的是一块铁块,用以配重,从而减少机身震动。铁块两边还有两个圆形磁铁,通过吸附作用,固定底座。

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移去底部这些物体之后,再跳跃到顶部,移除周围一圈螺丝,就可以将顶部的LED面板去掉了,而下面就是麦克风阵列板。

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可是,随着一不小心的手抖,一颗螺丝钉便滑丝了,于是,你可以看到LED屏背面的金属光泽,那是在下的杰作,顶部的LED电路板在下是无缘看到了。

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而剩下的部分就是机身最终要的部分了,包括两块核心电路板和功放单元。先看麦克风阵列板,咋一看该面板显得十分精致,与叮咚A1一样的是,叮咚2代使用的还是7+1麦克风阵列,即电路板周围均匀分布7颗麦克风和正中间一颗麦克风。

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然而与上一代产品不同的是,这一代也采用了MEMS麦克风,上面附以白色“外衣”,用以减震隔离。该阵列板中同样搭载了2颗科胜讯CX20810-11Z 音频ADC芯片,用于处理8个麦克风的音频信号。

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接着,拆除机身背部的塑料外壳,可以看到一片黑色铁片罩着主板。拆掉铁片,就可以看到主板的真面目了。

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而在主板的芯片上,该主板仍绕采用全志科技的R16的主控芯片,主控芯片上还加了散热片。

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其他芯片则略有升级或者更换,如叮咚2代采用了德州仪器TAS5717数字功放芯片,科胜讯的CX20810-11Z 音频ADC芯片,海力士(SK hynix)的4G内存芯片。此外,还有正基科技的AP6225 WiFi蓝牙二合一芯片,AXP223电源系统管理芯片,莱迪思(Lattice)的LCMX02可编程逻辑器件等。

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再接下来就是发音单元了,叮咚2代采用了一个2.25英寸的全频扬声器,功率为8W。拆开后的扬声器是这样的,而里面就是音腔。

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整体看来,叮咚2代硬件大体沿用上一代的思路,并进行了迭代升级,但在设计结构上有较大不同。在结构上比一代精简了不少,工艺也比较精致,硬件的接口处都用胶带封装的比较严密。上全家福!

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