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智能音箱拆机评测:雷军小米AI音箱独占鳌头 叮咚2代/出门问问绝代双骄(下篇)

导读: 在主板上面,揭开屏蔽罩,可以看到小米音箱使用的是Amlogic晶晨半导体的A112语音处理芯片。

小米AI音箱、叮咚2代、问问音箱拆解

1、雷军家的小米AI音箱

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白色的外观,再搭配小米空气净化器简洁的外观设计,这是小米音箱给人的第一印象。既然你声音这么甜美,就从你开拆吧!

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“小爱同学”的拆解需要从底部开始,撕开底部的橡胶垫并移出4颗螺丝钉,就可以掀开底座。

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接下来你看到的黑色物体就是反射锥的背部,它下面应该就是发音单元,从而使声音更加均匀的扩散。

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此时不必急着一探究竟下面的发声单元,还是先看看小爱同学的“躯体”吧。白色的外壳稍用力即可拔出,并慢慢的掀开机身的面纱。

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好了,取下外壳,就可以看到黑色的身躯,这便是小爱同学的机身。

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机身从上往下依次为麦克风阵列板(还被白色的外壳包裹)、正面的主板以及主板背后的音腔,再往下是发音单元和反射锥。而机身的侧面则是两个被动辐射器,它只有振膜而没有发声单元,用以增强扬声器的低音效果。

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接下来我们先拿掉底部的反射锥,呈现它的正面,没错,这就是它的原貌。然后发音单元的纸膜就裸露了出来。

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然后我们先放下发音单元,辗转到音箱的顶部,移除顶部周围的四颗螺丝钉,先看一下顶部的麦克风阵列。

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没错,麦克风阵列就在这个黑色的外壳之下。移去周围一圈螺丝钉,就可以将黑色的外壳去掉。

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接下来映入眼帘的是白色的导光板,它的作用是让下方的LED灯珠的灯光均匀分布。移开导光板,就可以看到小米音箱麦克风阵列板的原貌了。

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该麦克风阵列板上采用的是声智科技的6麦阵列方案,搭载6颗MEMS(微机电系统)麦克风,即为图中金属色的元器件,均匀的分布于电路板一周。在阵列板的外围还均匀的分布着12颗LED灯珠。

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此外,阵列板上还有两颗型号为CY8C4045和S0508的芯片,疑似是触摸控制器和灯控控制器。

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接下来就是小米音箱的主板了,上面有一大块屏蔽罩,用来屏蔽外界信号对主控芯片的干扰。

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在主板上面,揭开屏蔽罩,可以看到小米音箱使用的是Amlogic晶晨半导体的A112语音处理芯片。该芯片采用4核64位ARM Cortex-A53架构,支持8通道I2S和S/PDIF输入输出接口。屏蔽罩内还有两片南亚的NT5CC64M16GP-DI内存芯片,单片为128MB,共计256MB。

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功放方面,小米音箱采用德州仪器TAS5760L D类音频放大器,MXIC的MX30LF2G18AC的闪存,容量位56MB,相当于小米音箱的硬盘。此外,小米音箱还采用了博通的WiFi蓝牙芯片,电源部分采用RICOH理光的RN5T567J电源管理芯片。

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看完了小米音箱的主板,剩下的就是它的扬声器和音腔。小米音箱采用了一个2.25英寸的全频扬声器,和两个32平方厘米的被动辐射器。原以为小米这么高的身材,会采用更多的发音单元,原来是让位给了音腔。

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总的来说,小米音箱的拆解相对比较轻松。机身的结构设计比较简单,零部件也相对较少,工艺略显粗糙。而整个机身的大部分都让位给了音箱,只有一个发音单元,难怪音量开大会感觉震动明显。但想想299元的价格,一切都是为了成本呀!上全图~

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